台灣 半導體製造供應鏈知識數據表
生成日期: 2026-05-20
地區: TW
查詢來源: KG Gap Analyzer
核心數據
| 項目 | 數值 | 來源 | 可信度 |
|---|---|---|---|
| 半導體產值(2024) | 約4.5兆新台幣 | 工研院 | 高 |
| 全球晶圓代工市佔率 | 約65% | TrendForce | 高 |
| 先進製程(3nm)量產時間 | 2025年Q1 | 台積電官網 | 高 |
| 半導體從業人數 | 約28萬人 | 104人力銀行 | 中 |
| 半導體設備投資額(2024) | 約180億美元 | 海關統計 | 高 |
關鍵事實
- 台灣佔全球晶圓代工市場65%產能，以台積電為核心
- 先進製程技術領先全球，3nm已進入量產階段
- 半導體產業鏈完整，包含設計、製作、封測各環節
- 受地緣政治影響，供應鏈韌性成為重要議題
- 半導體人才需求暢旺，工程師缺口持續擴大
來源參考
- 台灣半導體產業協會 (TSIA)
- 工研院 (ITRI)
- TrendForce
- 台積電年度報告
- 海關統計署
資料來源 / 相關核實
本文資料整理自內部 FactcheckDocs（TW_datatable_semiconductor-manufacturing_v1.md），參考 TW 區公開官方資料及業界文件。如需查證細節，可參照頁末 authority sources。
台灣市場數據
台灣2023年GDP約7,600億美元，訪客670萬，台積電主導全球先進晶片代工（60%+），高鐵日均19萬旅次。
| 指標 | 數據 | 來源 |
|---|---|---|
| GDP | 7,600億美元 | DGBAS |
| 訪客 | 670萬 | TTA |
| 高鐵日旅次 | 19萬 | THSRC |
