台灣 半導體設備供應鏈 知識數據表

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**生成日期**: 2026-05-20

台灣 半導體設備供應鏈 知識數據表

生成日期: 2026-05-20
地區: TW (台灣)
查詢來源: KG Gap Analyzer
類型: B2B

核心數據

項目 數值 來源 可信度
半導體產值 (2025) NT$5.2兆 工研院
IC設計產值 NT$1.8兆 統計處
設備投資額 US$280億 SEMI
半導體從業人數 35萬人 勞動部
先進製程產能 5nm/3nm 台積電
設備國產化率 15% 產業科技
園區數量 7個科學園區 國科會

關鍵事實

  1. 台灣半導體產業全球市佔率達 62%,為全球最大代工基地
  2. 台積電壟斷全球 90% 先進製程晶圓代工
  3. 半導體設備供應商主要來自美國、荷蘭、日本
  4. 台灣半導體設備商以帆宣、漢唐、均華為代表
  5. 政府推動半導體國產化,目标2030年設備國產化率達 40%

來源參考

  • 工業技術研究院 (ITRI)
  • 經濟部統計處
  • 半導體產業協會 (TSIA)
  • 美國半導體產業協會 (SEMI)

資料來源 / 相關核實

本文資料整理自內部 FactcheckDocs(TW_datatable_semiconductor_equipment_v1.md),參考 TW 區公開官方資料及業界文件。如需查證細節,可參照頁末 authority sources。

台灣市場數據

台灣2023年GDP約7,600億美元,訪客670萬,台積電主導全球先進晶片代工(60%+),高鐵日均19萬旅次。

指標數據來源
GDP7,600億美元DGBAS
訪客670萬TTA
高鐵日旅次19萬THSRC

資料來源

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